高通与华为达成逻辑折叠芯片技术专利授权

高通已同意授权华为逻辑折叠芯片制造技术专利，双方达成涵盖人工智能、5G等领域的广泛交叉许可协议。该协议验证了华为通过提升数据传输速度弥补光刻机不足的新架构能力，有助于其加速拓展海外市场，预计华为全部专利许可协议累计金额将超69亿美元。