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Tageos推出食品包装用微波兼容RFID嵌体

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AI 综述

Tageos 推出 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX 两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体,专为食品包装设计。 这两款产品分别搭载 Impinj M830 与 NXP UCODE X 芯片,提供 128-bit 及 96–208 bits EPC 内存,可在指定微波条件下抗电弧和火花,以支持食品零售及快餐领域的库存管理、追溯与自助结账。

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10月8日
  1. RFID Journal
    Tageos 推出适用于食品包装的微波兼容 RAIN RFID 嵌体

    Tageos 推出 EOS-450 MW M830 和 EOS-450 MW UX 两款微波兼容 RAIN RFID 嵌体,专为食品包装设计,可在指定微波条件下抗电弧和火花。产品分别搭载 Impinj M830 与 NXP UCODE X 芯片,提供 128-bit 及 96–208 bits EPC 内存,支持食品零售及快餐领域的库存管理、追溯与自助结账。

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