柔性半导体芯片应用于包装标签为 AI 采集实时数据

柔性半导体凭借低成本和可弯曲特性，通过采集单品级实时数据将智能延伸至边缘，赋能能够感知与响应真实环境的物理 AI。相比适合高算力需求的传统硅芯片，柔性芯片可应用于包装和标签等大批量物品，生产周期仅需数周。传统硅芯片赋予 AI 思考能力，柔性芯片则提供物理可见性，二者结合连接了数字与物理世界。