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Counterpoint公布2026年二季度全球晶圆代工营收数据

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AI 综述

Counterpoint 发布数据显示,2026年第二季度全球晶圆代工2.0市场营收达966亿美元,同比增长25%,环比增长11%。 其中,台积电营收达402亿美元,占整体营收的42%;中芯国际与英特尔晶圆代工营收分别同比增长36%和31%。 该机构预计,未来五年将有超1.3亿颗搭载先进封装的 GPU 和 AI ASIC 出货,今年台积电 CoWoS 封装的供需缺口维持在20%左右。

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10月8日
  1. IT之家
    Counterpoint 数据:晶圆代工 2.0 营收 2026Q2 达 966 亿美元,同比增长 25%

    Counterpoint 数据显示,全球晶圆代工 2.0 营收在 2026 年第 2 季度达 966 亿美元,同比增长 25%。台积电以 402 亿美元贡献整体营收的 42%,中芯国际与英特尔晶圆代工分别同比增长 36% 和 31%。机构预计未来五年将有超 1.3 亿颗搭载先进封装的 GPU 和 AI ASIC 出货,台积电 CoWoS 供需缺口今年维持在 20% 左右。

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