格芯与台积电签署20亿美元协议，在美国建立首个硅中介层生产基地

格芯与台积电达成价值20亿美元的制造协议，将在美国纽约州建立首个硅中介层生产基地，为台积电 CoWoS 先进封装生态系统提供本土供应。该工厂预计于2028年上半年逐步提升量产规模，初始协议期为五年，旨在满足人工智能和高性能计算日益增长的需求。