格芯与台积电签署20亿美元协议在美建硅中介层基地

格芯与台积电达成价值20亿美元的制造协议，将在美国纽约州建立首个硅中介层生产基地。该基地旨在为台积电的 CoWoS 先进封装生态系统提供美国本土供应，以满足人工智能和高性能计算的需求。 格芯位于马耳他的工厂预计于2028年上半年开始逐步提升量产规模。该协议的初始期限为五年，并为未来的产能扩张提供了框架。

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