南亚科技将在屏东科学园区投资建设3D晶圆封装测试厂

南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，导入TSV（硅通孔）和晶圆堆叠等3D IC先进技术，布局晶圆级封装与测试能力。该设施定位于满足AI应用带动的高性能、高带宽内存需求，从描述来看将瞄准类HBM内存解决方案，有望承接AI芯片相关订单。