南亚科技宣布在屏东科学园区建3D晶圆封装测试厂
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南亚科技宣布在屏东科学园区建3D晶圆封装测试厂
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台湾DRAM制造商南亚科技于10月1日宣布，将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，导入TSV（硅通孔）和晶圆堆叠等3D IC技术。 南亚科技称，该设施旨在满足AI应用带动的高性能、高带宽内存需求。
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最新进展10月5日 10:12
南亚科技将在屏东科学园区投资建设3D晶圆封装测试厂报道时间线
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10月5日
- IT之家南亚科技将在屏东科学园区投资建设3D晶圆封装测试厂
南亚科技宣布将在屏东科学园区投资设立3D晶圆封装测试厂，导入TSV（硅通孔）和晶圆堆叠等3D IC先进技术，布局晶圆级封装与测试能力。该设施定位于满足AI应用带动的高性能、高带宽内存需求，从描述来看将瞄准类HBM内存解决方案，有望承接AI芯片相关订单。
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