余承东确认中国正研发EUV设备，华为推逻辑折叠芯片
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余承东确认中国正研发EUV设备，华为推逻辑折叠芯片
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AI 综述
华为常务董事余承东确认，中国目前正在研发极紫外光刻（EUV）设备。他表示，现阶段国内制造先进芯片仍依靠 DUV 设备。 余承东称，华为正通过“逻辑折叠”等技术在受限情况下提升芯片能力。华为近期发布的 Mate 90 系列搭载了基于“韬定律”的逻辑折叠芯片，以提升晶体管密度和性能。
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最新进展10月7日 21:32
华为余承东确认国内正研发 EUV 设备报道时间线
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10月7日
- IT之家精选华为余承东确认国内正研发 EUV 设备
华为常务董事余承东在国际媒体圆桌会议上确认，中国目前正在研发极紫外光刻（EUV）设备。他表示现阶段国内仍依靠 DUV，但华为正通过“逻辑折叠”等技术在受限情况下提升芯片能力。此外，华为近期发布的 Mate 90 系列搭载了基于“韬定律”的逻辑折叠芯片，旨在通过多层级协同优化持续提升晶体管密度和性能。
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